电子膨胀阀电路板固定及密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子膨胀阀电路板固定及密封结构，其涉及电子膨胀阀领域。旨在解决电子膨胀阀在注塑壳腔体内灌满硅胶，影响密封效果、抗振效果和生产节拍，且注塑盖板需要使用超声波焊接设备，焊接密封性不易保证的问题。其技术方案要点包括壳体、电路板和盖板，壳体内设置有穿过电路板的定位柱，定位柱部分融化后与电路板固定连接；壳体端面开设有呈环形的密封槽，盖板内端面与壳体端面接触，且盖板上设置有嵌入密封槽内的定位部；定位部与密封槽内侧壁均不接触，且密封槽内填充设置有将盖板与壳体固定连接的密封胶。本实用新型取消了硅胶和超声波焊接设备的使用，降低了工艺成本并提高了装配效率，且能够更加可靠的保证电路板的密封性。
基本信息
专利标题 ：
电子膨胀阀电路板固定及密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020654063.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN211982224U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
苏鹏徐协斌
申请人 ：
海力达汽车科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区香园路
代理机构 ：
北京同恒源知识产权代理有限公司
代理人 ：
阴知见
优先权 ：
CN202020654063.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 F16K31/06
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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