一种细线键合劈刀
授权
摘要
本实用新型公开了一种细线键合劈刀，涉及半导体封装技术领域，该劈刀，包括刀柄和刀头，刀柄和刀头一体化成型，经整体加工而成；所述刀头侧面加工有入线孔槽，刀头前端内部倾斜加工有引线通孔；刀头前端端面由键合面和非键合面构成，键合面与引线通孔的夹角为20度至75度，非键合面加工为斜直面，非键合面内横向加工出线孔槽，出线孔槽紧邻引线通孔并与引线通孔连通。本实用新型出线孔槽加工在非键合面内，细线经入线孔槽引入劈刀，再经引线通孔、出线孔槽进入键合区域，因此细线被包围在出线孔槽内，避免了细线在键合过程中晃动的问题以及细线表面被划伤或划断的情形。
基本信息
专利标题 ：
一种细线键合劈刀
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020458746.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211879341U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
刘星宇谭和平
申请人 ：
成都冶恒电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路818号4栋3单元6层602号
代理机构 ：
成都厚为专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘贤科
优先权 ：
CN202020458746.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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