一种可拼接的涂胶拆胶装置
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摘要
本实用新型公开一种可拼接的涂胶拆胶装置，在主壳体顶端设有拆胶组件、底端设有涂胶组件，该装置的结构简单，集拆胶功能组件和涂胶功能组件于一体，可快速进行智能手机拆装过程中的拆涂胶程序，减少因频繁更换器械导致的失误率，且可通过调整插接的涂胶头或刀片的数量来达到拆胶或涂胶的尺寸要求，不仅方便操作且精度更高。
基本信息
专利标题 ：
一种可拼接的涂胶拆胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020475431.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211989457U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
权海平
申请人 ：
南京机电职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市高淳区鹿鸣大道33号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
杭行
优先权 ：
CN202020475431.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B25B27/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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