金相切片的全自动研磨机
授权
摘要
本实用新型适用于金相切片研磨的技术领域，提供了一种金相切片的全自动研磨机，包括机架单元、对位以及给料单元、竖直抓取单元、水平驱动单元、研磨单元以及控制器，对位以及给料单元200、竖直抓取单元300、水平驱动单元400、研磨单元500以及控制器安装于机架单元上，对位以及给料单元用于对待研磨的金相切片进行对位检测，竖直抓取单元配合水平驱动单元抓取金相切片并将其抓取至研磨单元进行研磨。借此，本实用新型的全自动研磨机1000实现了自动对金相切片进行研磨，大大提升了单位时间内的金相切片研磨产出，并且合格率以及可靠性高。
基本信息
专利标题 ：
金相切片的全自动研磨机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020475718.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN212947004U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
唐琦唐伟雄
申请人 ：
深圳市兆方智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处薯田埔社区新兴工业区第51栋2楼B区
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱远平
优先权 ：
CN202020475718.7
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/00 B24B49/12 B24B41/02 B24B41/06 B24B27/00 B24B57/02 G01N1/28 G01N1/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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