增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器

授权

摘要

本实用新型涉及一种增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器，所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器包括基本件，所述基本件包括横向延伸的顶壁以及自顶壁两侧向下延伸的侧壁，顶壁下方固定有若干前后延伸且左右间隔排列的中间隔板，所述顶壁、侧壁及中间隔板形成若干前后延伸且左右排列的用以各自插接对接模块的纵长状笼体，所述中间隔板位于所述增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器内部，所述基本件侧向延伸有安装耳部，所述安装耳部与电路板之间用以通过螺钉相固持。如此设置，能够有效增加热插拔式接口连接器安装电路板上的元器件安装空间。

基本信息

专利标题：

增加元器件安装空间的热插拔式接口连接器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020478643.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-03

授权号：

CN211605512U

授权日：

2020-09-29

发明人：

田立春邵锋刘志鹏

申请人：

温州意华接插件股份有限公司

申请人地址：

浙江省温州市乐清市翁垟街道创业园

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄海霞

优先权：

CN202020478643.8

主分类号：

H01R13/502

IPC分类号：

H01R13/502 H01R13/73 H01R12/71 G02B6/42