一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构
授权
摘要
本实用新型公开一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构。包括高分子PPTC导电层，高分子PPTC导电层的上表面设有上层柔性铜箔层，高分子PPTC导电层的下表面设有下层柔性铜箔层，上层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的上层柔性铜线，下层柔性铜箔层的表面焊接有一能够自由弯曲变动尺寸的下层柔性铜线，高分子PPTC导电层、上层柔性铜箔层和下层柔性铜箔层的外表面均被环氧树脂层包裹。本实用新型的上层柔性铜线和下层柔性铜线焊接之后能够自由弯曲变动尺寸，铜线尺寸不能决定元器件的空间占用体积，在元器件中减少空间体积占有率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种能够减小元器件空间安装尺寸的PPTC结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021751853.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212677446U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
梅海林
申请人 ：
东莞市竞沃电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇高丽五路18A、18B号
代理机构 ：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘汉民
优先权 ：
CN202021751853.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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