使用多个掩模步骤减小临界尺寸的方法
专利权的终止
摘要
提供了一种用于在蚀刻层中形成特征的方法。在该蚀刻层上形成第一掩模,其中该第一掩模定义具有宽度的多个间隔。在该第一掩模上形成侧壁层。通过该侧壁层在该蚀刻层中蚀刻成特征,其中所述特征具有比由该第一掩模定义的间隔的宽度小的宽度。移除该掩模和侧壁层。在该蚀刻层上形成附加掩模,其中该附加掩模定义具有宽度的多个间隔。在该附加掩模上形成侧壁层。通过该侧壁层在该蚀刻层中蚀刻成特征,其中该特征的宽度小于由该第一掩模定义的间隔的宽度。移除该掩模和侧壁层。
基本信息
专利标题 :
使用多个掩模步骤减小临界尺寸的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101164143A
申请号 :
CN200680011242.4
公开(公告)日 :
2008-04-16
申请日 :
2006-01-20
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·马克斯R·S·M·萨亚迪
申请人 :
兰姆研究有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 :
余刚
优先权 :
CN200680011242.4
主分类号 :
H01L21/027
IPC分类号 :
H01L21/027 H01L21/31 H01L21/3213 H01L21/308 H01L21/3065
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/027
未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜
法律状态
2020-01-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/027
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20091209
终止日期 : 20190120
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20091209
终止日期 : 20190120
2009-12-09 :
授权
2008-06-11 :
实质审查的生效
2008-04-16 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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