粒子尺寸减小之催化性金属
视为撤回的专利申请
摘要
本发明关系于一种形成一种由一铂族催化性金属及一种有机悬浮剂所成之被附物质(adsorbate)的方法，该方法包括形成一种前述催化性金属之溶液，然后于有利于一种被吸附物质形成之条件下还原该催化性金属，在此该被还原之催化性金属之平均最大尺寸不超过约500埃，该还原反应乃于一种用以稳定被还原之催化性金属以防其凝聚、沉淀以及氧化分解而能够与被还原之催化性金属结合之有机悬浮剂之存在下进行的。
基本信息
专利标题 ：
粒子尺寸减小之催化性金属
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85105647A
申请号 ：
CN85105647.4
公开（公告）日 ：
1987-01-28
申请日 ：
1985-07-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
可·古拉奥兰鲍苪斯·杜特基威克约翰·詹姆斯·布拉登
申请人 ：
希普莱有限公司
申请人地址 ：
美国麻省
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
巫肖南
优先权 ：
CN85105647.4
主分类号 ：
C23C18/30
IPC分类号 ：
C23C18/30 C23C23/38 C23C37/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/18
待镀材料的预处理
C23C18/20
有机物表面，例如树脂的
C23C18/28
敏化或活化
C23C18/30
活化
法律状态
1991-12-11 ：
视为撤回的专利申请
1987-01-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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