电子线路板复合基CEM-1覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了电子线路板复合基CEM‑覆铜板，包括上连接板和基材膜，所述基材膜的上端安装有上连接板，所述上连接板的上端外壁上设置有铜箔片，所述基材膜的下端外壁上设置有下连接板，所述上连接板的下端靠近左侧外壁上设置有固定板a，通过改变电子线路板复合基CEM‑1覆铜板内部的连接方式，在不使用粘合剂时也能够使覆铜板有十分牢固的连接效果，两端的固定板在插入到固定槽内部时，均能够贴合在固定槽的内侧内壁上，这样通过固定板在固定槽内部的张力能够更加加固连接板和基材膜的连接效果，使得在无粘合剂减少覆铜板厚度的同时，也能够使得覆铜板内部的连接效果足够满足使用，使得本新型覆铜板使用起来更加方便。
基本信息
专利标题 ：
电子线路板复合基CEM-1覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020486884.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN212654011U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
赵亦初刘承瑞
申请人 ：
江阴市沪澄绝缘材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市华士镇红星路东
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹键
优先权 ：
CN202020486884.7
主分类号 ：
B32B15/04
IPC分类号 ：
B32B15/04 B32B15/20 B32B3/06 B32B7/08 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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