晶圆读取设备
授权
摘要
本发明提供一种晶圆读取设备及读取方法。设备包括固定架、下导轨、上导轨、基座、第一驱动装置、第二驱动装置及控制装置；固定架用于放置晶圆盒；下导轨位于晶圆盒的下方，下导轨上设置有凸轮，凸轮具有大端面及小端面；上导轨位于晶圆盒的上方，上导轨上设置有读取装置；固定架、下导轨及上导轨均位于基座上；第一驱动装置与下导轨相连接，用于驱动下导轨水平移动及旋转，以带动凸轮水平移动及绕下导轨旋转；第二驱动装置与上导轨相连接，用于驱动上导轨水平移动，以带动读取装置沿水平方向移动；控制装置与第一驱动装置、第二驱动装置及读取装置相连接；当凸轮大端面将晶圆顶起时，读取装置进行读取。本发明可以有效降低生产成本，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆读取设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020490792.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211605108U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
吕晓晨张浩冉吴健健
申请人 ：
芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202020490792.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 G06K9/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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