一种建筑装修用贴地砖装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及一种建筑装修用贴地砖装置，包括地砖吸附机构和贴合限位机构；贴合限位机构包括基准片、限位片和多个限位框，基准片和限位片的一端铰接，基准片上设有用于附着在墙面上的附着件，多个限位框固定在限位片上，限位框用于放置混凝土和地砖；地砖吸附机构用于吸附地砖并将其放入限位框中；基准片和限位片确定地砖的铺设倾斜角度，基准片对齐墙面，多个限位框对齐限位片上，多个限位框预先确定地砖的位置，通过向限位框内注入定量的混凝土控制地砖的高度和位置，并且由于限位框的厚度是一致的，因此地砖铺设后地砖的缝隙是均匀一致的，通过地砖吸附机构将地砖水平地拿起并贴下，确保地砖铺设完成之后位置准确，同时提高贴地砖的效率。

基本信息

专利标题：

一种建筑装修用贴地砖装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020495120.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-07

授权号：

CN212427982U

授权日：

2021-01-29

发明人：

黄文奎

申请人：

深圳市森蓝建筑工程有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区40区安乐工业园2号厂房六层

代理机构：

重庆百润洪知识产权代理有限公司

代理人：

郝艳平

优先权：

CN202020495120.4

主分类号：

E04F21/22

IPC分类号：

E04F21/22 E04F21/20