一种便于散热的智能灯泡电路板结构及智能灯泡
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于散热的智能灯泡电路板结构及智能灯泡，包括光源板、驱动板以及转接板，所述转接板上设置有IC，转接板通过第一连接结构与驱动板连接，连接板通过第二连接结构与光源板连接；本实用新型将发热量较大的IC独立出来，设置在转接板上，转接板再与驱动板和光源板连接，彼此间再传递电信息，发热量大的IC独立在转接板上后能够避免IC工作时产生的热量传递到驱动板和光源板的其他元器件上，应用这种电路板结构的智能灯泡寿命将会得到延长。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的智能灯泡电路板结构及智能灯泡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020502877.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211902786U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
胡建辉李玉晓
申请人 ：
深圳市芯艺智能有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹建平
优先权 ：
CN202020502877.1
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V29/70 F21Y115/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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