一种渗铜工装
授权
摘要
本实用新型提供了一种渗铜工装,包括支撑架、固定盘和底盘;支撑架与固定盘连接,固定盘上开设多个第一通孔;底盘设于固定盘的下方,底盘的顶面与固定盘的底面接触;底盘与支撑架连接,底盘的顶面对应第一通孔的位置开设盲孔;每个第一通孔,以及与第一通孔对应的盲孔内固定待渗铜原料。解决现有的待渗铜原料的渗铜工序,采用多根原料捆绑对原料进行固定的方式,在原料渗铜过程中,一方面,无法保证原料渗铜的均匀性,另一方面,采用捆绑固定原料的方式不牢固,在原料渗铜过程中原料易松散并掉入渗铜干锅内,从而造成原料损坏,使得原料渗铜成品的质量低且生产效率低的技术问题。
基本信息
专利标题 :
一种渗铜工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020504412.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-08
授权号 :
CN211897081U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
张保红熊宁刘国辉林冰涛唐亮亮郭颖利张东
申请人 :
安泰科技股份有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区学院南路76号
代理机构 :
北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张陆军
优先权 :
CN202020504412.X
主分类号 :
C23C10/20
IPC分类号 :
C23C10/20
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10/00
金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10/18
使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10/20
仅渗一种元素
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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