一种免安装的光波分复用器封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种免安装的光波分复用器封装结构，包括盖体、盒体和固定装置，固定装置包括卡槽和卡勾，进行光波分复用器封装时通过勾槽锁紧方式将盒体进行封装。不需要所附螺丝，其操作简易且操作时间仅需要3～5S，免工具安装使得装配效率提高，适用于大规模应用。
基本信息
专利标题 ：
一种免安装的光波分复用器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020513596.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211528790U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
刘斌
申请人 ：
苏州苏驼通信科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇惠安路8号惠民工业园3号、5号、11号厂房
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
潘甦昊
优先权 ：
CN202020513596.6
主分类号 ：
G02B6/44
IPC分类号 ：
G02B6/44 G02B6/293
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/44
用于为光导纤维提供抗拉强度和外部保护的机械结构，例如，光学传输电缆
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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