本实用新型属于光通信技术领域，尤其为一种MZI光波分复用器芯片，包括架体，衬底层的上端面设置有下包层，下包层的上端面设置有芯层，芯层的上端面设置有上包层，芯层的前端面设置有输入端，芯层的后端面设置有输出端，输出端的内侧面设置有光波导，光波导的一侧设置有横标记线，光波导的上端面设置有竖标记线，架体的下端面设置有磨砂层。本实用新型通过设置下包层，衬底层与上包层，减小了装置的体积，降低了装置生产的成本，节省了工厂的人力、物力与财力，避免工厂的生产工作受到影响，通过设置芯层与光波导，能提高插入时的损耗均匀性，同时增大产品的可靠性，为使用人员的使用提供便利。