光波导封装件以及发光装置
实质审查的生效
摘要
本公开的光波导封装件(100)具备：基板(1)；光波导层(5)，位于基板(1)的上表面(2)，并且具有包层(3)以及位于包层(3)内的纤芯(4)；盖体(11)；以及金属体(12)。包层(3)具有与基板(1)对置的第一面(3a)、位于第一面(3a)的相反侧的第二面(3b)、以及在第二面(3b)开口的元件搭载区域(9)。盖体(11)覆盖元件搭载区域(9)，金属体(12)环绕元件搭载区域(9)地配置在包层(3)与盖体(11)之间。
基本信息
专利标题 ：
光波导封装件以及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375501A
申请号 ：
CN202080063975.2
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板仓祥哲藤本康弘伊藤宏树
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
樊建中
优先权 ：
CN202080063975.2
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 G02B6/42 H01L33/62 H01S5/02315 H01S5/02345
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/54
申请日 : 20200528
申请日 : 20200528
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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