光波导封装件以及发光装置
公开
摘要
本发明的光波导封装件具备：基板(1)、和具有位于基板的上表面的包层(3)以及位于包层内的芯体(4)的光导波层(5)。基板(1)具有至少在上表面露出的第1部(31)以及第2部(32)，第2部相对于包层的密接强度比第1部相对于包层的密接强度高。
基本信息
专利标题 ：
光波导封装件以及发光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631238A
申请号 ：
CN202080073560.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
板仓祥哲
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN202080073560.3
主分类号 ：
H01S5/026
IPC分类号 ：
H01S5/026 G02B6/122 G02B6/42
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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