一种软土地基处理装置
授权
摘要
本实用新型涉及建筑技术领域，且公开了一种软土地基处理装置，包括搅拌桩机构，以及用于安装所述搅拌桩机构的底盘，所述底盘包括固定架和导轨装置，所述固定架用于安装所述搅拌桩机构，且该固定架中部设置有机孔；所述固定架两侧设置有支脚，所述支脚上设置有移动机构，所述移动机构设置于所述导轨组件上，所述导轨组件两侧设置有柱脚。使用时，将导轨组件通过柱脚安装在需要设置水泥搅拌桩的位置两侧，利用柱脚实现固定，然后通过移动机构带动设置在固定架上的搅拌桩机构移动，该方案的结构简单，使搅拌桩机构的移动方便，提升施工效率，具有实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020516242.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN213086765U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
黄文奎
申请人 ：
深圳市森蓝建设集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道安乐社区40区安乐工业园2号厂房六层
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202020516242.7
主分类号 ：
E02D3/12
IPC分类号 ：
E02D3/12
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
E02D3/12
在土壤中放入固化料或填孔料进行固结
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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