一种固态填充胶
授权
摘要
本实用新型提供了一种固态填充胶，包括依次设置的第一胶层、第二胶层和第三胶层，所述第二胶层中设置磁性液体，所述第一胶层中设置若干个凸起，所述第三胶层中设置若干个凹槽。相比于现有技术，本实用新型在第二胶层中设置磁性液体，利用磁性液体的磁场特性可以有助于固态填充胶的流动填充。当固态填充胶升高温度熔解时，磁性液体的熔点很高不会随之熔解，而其流动性得到释放，此时在外界增设磁场，可以吸引磁性材料按既定的方向进行流动，使得芯片与基板之间的各个空隙均得以填充；同时在第一胶层和第三胶层中设置若干个凸起和凹槽，可以更加有利于磁性液体的流动，进而加快固态填充胶的填充，解决了目前固态填充胶流动性、粘度大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种固态填充胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020522749.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211480011U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
刘准亮黄伟希
申请人 ：
东莞市新懿电子材料技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇鸡翅岭村香山路华威科谷工业园第二栋3楼
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
潘俊达
优先权 ：
CN202020522749.3
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 C09J7/10 C09J7/30 C09J163/00 C09J11/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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