一种四周封装的模拟电路板的测试工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种四周封装的模拟电路板的测试工装，包括工装固定座和控制箱,工装固定座上表面中心具有凹腔，凹腔上固定有放置模拟电路板的绝缘模板，绝缘模板上对应模拟电路板上的芯片具有镂空槽，绝缘模板的前、后、左、右分别设有可在工作固定座上滑动的金属探针条，各金属探针条分部平行于对应的模拟电路板的侧边设置，金属探针条上具有与模拟电路板对应侧边上的封装引脚一一对应的间隔设置的单针，金属探针条由气缸驱动。该四周封装的模拟电路板的测试工装方便测试四周封装的模拟电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种四周封装的模拟电路板的测试工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020525238.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-11
授权号 ：
CN212364516U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
张文涛
申请人 ：
杭州洛杭电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仁和街道栅庄桥村19号铁路东侧厂房2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020525238.7
主分类号 ：
G01R31/316
IPC分类号 ：
G01R31/316 G01R31/01
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/316
••模拟电路的测试
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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