一种多工位晶圆承载盘
授权
摘要
本实用新型涉及圆承载盘技术领域，且公开了一种多工位晶圆承载盘，包括固定盘，所述固定盘内侧顶端设置有固定轴，且所述固定轴与所述固定盘固定连接，所述固定轴内侧设置有承载盘本体，且所述承载盘本体与所述固定轴转动连接，所述承载盘本体顶端设置有固定工位，且所述固定工位与所述承载盘本体固定连接。该一种多工位晶圆承载盘，通过设置固定轴和伸缩弹簧，在承载盘本体不使用时，将承载盘本体通过固定轴进行旋转，旋转至固定工位向下的位置，然后伸缩弹簧固定在固定盘的内侧，进而将旋转过的承载盘本体稳定的固定住，将承载盘的固定工位进行保护，避免承载盘本体在不使用的时候固定工位内侧沾有灰尘，给固定工位的每一次的使用带来便利。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位晶圆承载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020541454.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212476950U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
宣荣卫吕俊
申请人 ：
艾华（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN202020541454.0
主分类号 ：
C30B25/12
IPC分类号 ：
C30B25/12 C23C16/458 H01L21/673 H01L21/687
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B25/00
反应气体化学反应法的单晶生长，例如化学气相沉积生长
C30B25/02
外延层生长
C30B25/12
衬底夹持器或基座
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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