本实用新型涉及一种多级加工破碎装置，包括：壳体、预切装置、进料漏斗、压平装置、运输皮带以及破碎辊体，预切装置设置于壳体内，壳体底部开设有出料口，进料漏斗设置于壳体顶部，进料漏斗底端延伸至预切装置内，压平装置设置于预切装置一侧，运输皮带设置于预切装置与压平装置之间，破碎辊设置于出料口与压平装置之间。本实用新型设置有预切装置以及压平装置，利用预切装置以及压平装置使得线路板在进入破碎辊前进行预切割以及压平处理，缩减单块线路板面积，大大减少破碎过程中发生碎片弹射，降低破碎过程的噪音，同时减少线路板之间交错叠加，使得线路板上料至破碎辊更加均匀，提升破碎效果以及破碎效率。