一种同步回压式搅拌摩擦焊系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种同步回压式搅拌摩擦焊系统，包括支撑结构、回压棒、待焊接材料、焊接头、压边圈和弹力调节机构，本实用新型通过在将待焊接材料置于支撑结构上，通过下压压边圈贴合待焊接材料进行夹持待焊接材料，然后由焊接头旋转下压，使待焊接材料局部融化混合进行焊接，同时进行挤压回压棒，当焊接头抽离待焊接材料，由弹簧提供弹力，使回压棒同步向上顶起，将局部融化的待焊接材料向上顶起，将孔洞填上，达到提高焊接效果和提升美感的效果，通过在支撑结构底部设置了弹力调节机构，通过旋转旋钮带动滑动块靠拢，将压板向上顶起，进行挤压弹簧，调节弹簧的弹力，防止弹簧长期使用后，弹力不足，使回压棒内陷于支撑结构内的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种同步回压式搅拌摩擦焊系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020547185.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211889426U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
沈金华杨海军张珩赵欣汪庆良朱鉴张小云
申请人 ：
江苏磐一智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨金昌路111号3号房
代理机构 ：
上海互顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韦志刚
优先权 ：
CN202020547185.9
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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