一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊系统

授权

摘要

本实用新型的实施例提供了一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊系统，涉及金属焊接领域。该工具其包括相互独立的回填工件和夯实工件，回填工件包括搅拌针、搅拌套和压紧环，搅拌套设于搅拌针的外侧，压紧环设于搅拌套的外侧，搅拌针能够相对于搅拌套旋转和上下移动，搅拌套能够相对于压紧环旋转和上下移动，搅拌套为圆台形；夯实工件包括搅拌头，搅拌头包括相互连接的圆柱部和圆台部，搅拌套的锥度等于圆台部的锥度。本申请通过圆台形的搅拌套使焊点呈圆台状，再通过搅拌头对焊点进行下压，使上板与下板呈现机械咬合结构，接头的拉剪性能以及十字拉伸性能增强。

基本信息

专利标题：

一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021260264.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212470169U

授权日：

2021-02-05

发明人：

石俊秒张浩楠陈丹李京龙熊江涛彭萱

申请人：

西北工业大学

申请人地址：

陕西省西安市碑林区友谊西路127号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

黄燕

优先权：

CN202021260264.8

主分类号：

B23K20/12

IPC分类号：

B23K20/12