一种搅拌摩擦点焊装置和点焊连接接头

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摘要

本实用新型提供了一种搅拌摩擦点焊装置，涉及焊接设备的技术领域，解决了现有技术中无退出孔的焊接技术成本高，焊接效率低的技术问题。该搅拌摩擦点焊装置包括搅拌头和焊接垫板，搅拌头通过旋转与上层板材相互摩擦；焊接垫板用于支撑下层板材和/或上层板材，且焊接垫板与下层板材接触的一面设置有内陷结构，以使焊接点的上层板材能够在搅拌头的挤压下嵌入下层板材中。该搅拌摩擦点焊装置的结构简单，操作方便，不仅有利于提高焊接效率，还能够降低制造成本。该搅拌摩擦点焊装置焊接的点焊连接接头，不仅能实现焊接固定，还能够形成铆接结构，有效地提高了点焊连接接头的连接强度。

基本信息

专利标题：

一种搅拌摩擦点焊装置和点焊连接接头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921086280.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-11

授权号：

CN210254681U

授权日：

2020-04-07

发明人：

孔德凝孙占国

申请人：

北京世佳博科技发展有限公司

申请人地址：

北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司

代理人：

牟应龙

优先权：

CN201921086280.7

主分类号：

B23K20/12

IPC分类号：

B23K20/12