一种半导体用机械手测漏治具

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摘要

本实用新型公开了一种半导体用机械手测漏治具，包括外壳、防磨板、通气孔、橡胶圈和连接杆，所述外壳的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有连接块，所述连接杆的底端活动连接有橡胶圈，所述连接杆的底端设置有通气孔，所述外壳的外侧固定连接有防磨板，所述外壳的底端固定连接有连接结构。本实用新型通过在连接杆的底端设置有通气孔，确保将治具和机械手本体平面完全接触，并保持密闭的状态，在连接杆处对接波纹管，连接到氦气测漏仪，打开氦气测漏仪进行测漏检查，根据氦气测漏仪显示测量的数值，判断该机械手的真空部件状况，以此来达成机械手测漏治具便于对机械手进行检测的目的。

基本信息

专利标题：

一种半导体用机械手测漏治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020553230.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN211991749U

授权日：

2020-11-24

发明人：

唐超林坚

申请人：

泓浒（昆山）半导体光电有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号（2号厂房）

代理机构：

北京远智汇知识产权代理有限公司

代理人：

林波

优先权：

CN202020553230.1

主分类号：

B23P19/06

IPC分类号：

B23P19/06 G01M3/20 B25J15/00