一种多层线路板自动贴合机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层线路板自动贴合机构，包括第一放卷装置、第二放卷装置、热压装置、第一收卷装置及第二收卷装置，本实用新型提供的多层线路板自动贴合机构结构简单，能够满足多层板的自动化生产需求，所述第一放卷装置用于向第一收卷装置放卷铜箔，所述第二放卷装置用于朝热压装置放卷粘胶，所述热压装置用于热压所述铜箔与所述粘胶，所述第一收卷装置用于撕取所述粘胶的保护膜，所述第二收卷装置用于收卷成品，如此，铜箔在进行贴合工艺过程中无需进行裁剪即可完成贴合，并且自动化程度高，减小了人工操作失误导致产品缺陷的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种多层线路板自动贴合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020554098.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212211562U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
余辉李绪东虞成城张辉谈兴
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
汤星星
优先权 ：
CN202020554098.6
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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