集成匹配电路的高频小基站天线
授权
摘要
本实用新型涉及一种集成匹配电路的高频小基站天线，包括金属片振子、双面印刷电路板、连接头与匹配电路；在双面印刷电路板上安装有金属片振子、连接头与匹配电路，在双面印刷电路板上设有第一接地片插孔、第二接地片插孔、馈电片插孔与印刷电路板安装通孔；所述金属片振子为环形结构，在金属片振子上一体连接有第一接地片、第二接地片与馈电片，第一接地片插装在第一接地片插孔内，第二接地片插装在第二接地片插孔内，馈电片插装在馈电片插孔，第一接地片、第二接地片与馈电片将金属片振子架空在双面印刷电路板的上方。本实用新型具有体积小、宽频段与功耗低等优点，本实用新型满足了便携安装的要求。
基本信息
专利标题 ：
集成匹配电路的高频小基站天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020559964.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN211556138U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
陈爱平
申请人 ：
加利电子（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡士路1号
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202020559964.0
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/24 H01Q1/36 H01Q1/38 H01Q1/48
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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