轴承装配装置
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摘要

本实用新型公开了一种轴承装配装置,包括基座、承载台、下压机构,及控制箱,所述承载台设置于所述基座上,用于将转子轴安装于所述承载台上,其中,所述转子轴上放置有轴承;所述下压机构设置于所述承载台上方,所述下压机构用于顶压所述轴承,以使所述轴承套固于所述转子轴上;其中,所述下压机构上设置有传感器,所述传感器用于在所述下压机构顶压所述轴承时检测将所述轴承与所述转子轴之间的压力值;所述控制箱用于根据所述压力值输出提示。使得在将轴承装配在转子轴上时,当轴承位的公差尺寸异常或正常时均可以自动检测显示出来,避免在装配后造成不良品流出。

基本信息
专利标题 :
轴承装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020571797.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-16
授权号 :
CN212240854U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
黄华林尹告民
申请人 :
深圳市盛泰奇科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙三路敬航工业园D栋1-2层
代理机构 :
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 :
郑学伟
优先权 :
CN202020571797.1
主分类号 :
B25B27/06
IPC分类号 :
B25B27/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B25
手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B27/00
不包含在其他类目中的,专门适用于有变形或无变形零件或物品的装配或分离的手动工具或台式设备
B25B27/02
用于连接或卸下靠压配合的物件
B25B27/06
装入或取出套筒或轴承座圈
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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