一种马达驱动基板铆合结构
授权
摘要
本实用新型涉及马达技术领域，具体公开了一种马达驱动基板铆合结构，马达驱动基板铆合结构基于轴承支架和驱动基板，其中，驱动基板上设置有安装孔，轴承支架包括轴筒及分布在轴筒一端的外围的安装部，轴筒固定安装在安装孔内，其特征在于：在轴筒的下部的圆周上设置有若干个扇状部结构，其中，个别扇状部结构上设置有肋板，安装孔的内圈的周向设置有与肋板配合的卡孔，轴筒与驱动基板通过将扇状部结构及扇状部结构上的肋板与驱动基板铆压来固定。本实用新型实现了轴承支架与驱动基板的良好固定。
基本信息
专利标题 ：
一种马达驱动基板铆合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020577693.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211830495U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
张震坚覃朝光
申请人 ：
稻津电机（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市金湾区青湾工业区金湖路59号厂房一
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯丽燕
优先权 ：
CN202020577693.1
主分类号 ：
H02K11/33
IPC分类号 ：
H02K11/33
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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