一种LED芯片生产用抛光打磨装置
授权
摘要
本实用新型涉及LED芯片生产技术领域，且公开了一种LED芯片生产用抛光打磨装置，包括抛光箱体，所述抛光箱体的内部固定安装有台阶支柱，所述台阶支柱的顶面固定套接有支撑架，所述支撑架的顶面固定连接有抛光台，所述抛光台的内部开设有通水槽，所述通水槽的顶面设置有出水孔，所述抛光台的一侧固定安装有水泵，所述水泵的另一侧固定安装有水箱，所述出水孔的一侧设置有台阶通槽，所述台阶通槽开设在抛光台的内部。本实用新型通过抛光台内部开设的通水槽与水泵、水箱相连通，将水箱中内部抛光液从出水孔喷出与芯片原料接触，改变以往的侧边加液的作业方式，缩短抛光过程中抛光液与芯片原料完成接触的时间间隔，保证抛光质量。
基本信息
专利标题 ：
一种LED芯片生产用抛光打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020579367.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212095838U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
肇庆悦能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置区首层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020579367.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/02 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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