一种全彩无光斑灯带结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种全彩无光斑灯带结构，它包括灯带基板、倒装LED芯片，灯带基板上设置有RGB三种颜色的倒装LED芯片，灯带基板上还设置有焊盘、电阻以及敷铜线路；所述的倒装LED芯片采用蓝光、红光、绿光倒装芯片或者采用蓝光倒装芯片加红色荧光粉激发出红光的结构；所述的倒装LED芯片两侧设置有乳白色的围坝胶。本实用新型可以根据需要调节发光效果，外形美观，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种全彩无光斑灯带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020586613.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211907435U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
彭胜钦钟云林永新
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020586613.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/56 H01L25/075 F21K9/90
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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