一种无光斑双色温灯带结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无光斑双色温灯带结构，它包括LED倒装芯片、灯带基板、覆铜线路、灯带焊接区、电器元器件和围坝胶，LED倒装芯片直接双路密集封装在灯带基板上，灯带基板表面覆盖有一层保护晶片或者同时调节发光颜色的荧光胶，灯带基板上还设置有连接LED倒装芯片以及电器元器件的覆铜线路；灯带基板两端设置有灯带焊接区，LED倒装芯片两侧涂覆有围坝胶；所述的LED倒装芯片之间的距离小于1.5mm。本实用新型大大缩小了间距。由于芯片连续密度，灯带发光光线可实现连续不间断效果，即无光斑，一致性好。
基本信息
专利标题 ：
一种无光斑双色温灯带结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020586733.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211907462U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
彭胜钦钟云陈伟宁
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020586733.9
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L25/16 F21K9/90
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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