萃盘上料装置
授权
摘要
本实用新型公开一种萃盘上料装置，所述萃盘上料装置包括第一移动模组，所述第一移动模组包括滑轨以及与所述滑轨连接的连接板，所述连接板上设有用于承托萃盘的第一承托盘，所述连接板在所述滑轨上滑动以带动所述第一承托盘在第一位置与第二位置之间移动，所述第一位置位于所述滑轨靠近所述第一承托盘的一端，所述第二位置位于所述滑轨远离所述第一承托盘的一端；所述萃盘上料装置还包括第一承托机构，所述第一承托机构位于所述第一位置。本实用新型提供一种萃盘上料装置，旨在解决现有技术中人工进行萃盘上料堆叠时，容易出现操作失误，萃盘上料的流转效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
萃盘上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020587920.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212686809U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
胡爱民潘德灼高文周李竞帆
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202020587920.9
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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