一种音响腔体结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种音响腔体结构，包括腔体本体和导线，所述腔体本体上设有出音孔与出线孔，所述出音孔与所述出线孔相互间隔；所述腔体本体内部在出音孔位置设有用于放置扬声器的固定槽，所述导线一端位于所述固定槽处，以与扬声器连接，所述导线的另一端从所述出线孔穿出；且所述腔体本体内壁上设有至少一个卡线槽，以将所述导线与所述腔体本体相卡紧固定。通过采用卡线槽将导线与腔体本体的内侧壁相固定，从而防止导线相对腔体本体悬空，进而防止当音响腔体的扬声器作业时候，导线与扬声器产生共振导致的音响产品产生杂音，声音失真不良。
基本信息
专利标题 ：
一种音响腔体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020595470.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211481427U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
吴振兴
申请人 ：
厦门冠音泰科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区同福路333号6号厂房
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨唯
优先权 ：
CN202020595470.8
主分类号 ：
H04R1/02
IPC分类号 ：
H04R1/02
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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