本实用新型涉及电脑主机技术领域，公开了一种无风扇整体散热电脑主机，包括机箱，所述机箱的内腔左端上下两侧均安装有CPU和硬盘，所述CPU表面和硬盘的表面均涂有导热胶，所述CPU的右端和硬盘的右端均设有铝片，两个所述铝片上均贯穿有螺栓，两个所述铝片通过螺栓固定在机箱上，两个所述铝片的右端均固定连接有铝杆，所述机箱的右端开设有安装孔。本实用新型通过导热胶、铝片、铝杆和散热铝块的设置，当CPU和硬盘工作时产生热量，通过导热胶将热量传输给铝片，铝片将热量吸收，然后通过热传导将热量通过铝杆传输到散热铝块上，由于散热铝块的面积较大且置于外侧，从而能够有效的增加散热的效果，较为实用，适合广泛推广和使用。