激光焊接头
授权
摘要
本实用新型公开一种激光焊接头，用于焊接工件，所述激光焊接头包括：激光焊接头主体，所述激光焊接头主体包括相连接的手持部和出光部，所述出光部背离所述手持部的一端设有出光口；和送丝机构，所述送丝机构连接于所述出光部，所述送丝机构用于将焊丝送至所述出光口。本实用新型技术方案旨在提高激光焊接头送焊丝的方便性，提高激光焊接头的安全性能。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020607247.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212495969U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
陈双庆王志伟万华祝明涛
申请人 ：
深圳市铭镭激光设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园B栋淇升厂厂房5号1层、2层和3层
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘冰
优先权 ：
CN202020607247.0
主分类号 ：
B23K26/24
IPC分类号 ：
B23K26/24 B23K26/14 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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