一种传导型结构的散热器
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摘要
本实用新型公开了一种传导型结构的散热器，属于CPU芯片散热设备技术领域。为了解决CPU芯片上的热源直接接触散热装置进行散热，没有任何传导过程，热量传递效果差，散热效率低的问题。设置了一种传导型结构的散热器，包括CPU芯片热源弹簧、散热装置以及导热铜管，所述CPU芯片热源弹簧固定连接有固定板一，固定板一上设有传导件一，传导件一的上方设有传导件二，传导件一和传导件二内均穿插有导热铜管，传导件一与传导件二通过螺栓固定，传导件二上方设有固定板二，两组件通过螺栓与固定板一和固定板二固定连接，CPU芯片热源弹簧的热量从两组件传递给导热铜管，导热铜管将热量输送给散热装置进行散热，经过此传导过程，散热器的散热效率得到提高。
基本信息
专利标题 ：
一种传导型结构的散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020631517.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211743136U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
陈明刘屹王伟丽秦勇
申请人 ：
杭州感想信息技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢2号楼3层315室
代理机构 ：
杭州快知知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨冬玲
优先权 ：
CN202020631517.1
主分类号 ：
H01L23/427
IPC分类号 ：
H01L23/427 H01L23/367 H01L23/467
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/42
为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件
H01L23/427
通过物态改变而冷却的，例如使用热管
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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