SFP+COB光模块组件结构
授权
摘要
本实用新型属于光通信技术领域，涉及一种SFP+COB光模块组件结构，包括底座、COB光擎、上盖、拉环、EMI弹片、解锁翅板、前端压块；所述COB光擎配合压装于底座上，COB光擎尾端两个角卡入底座上对应的定位槽中，COB光擎上的限位槽与底座上的定位柱相配合；COB光擎前端底面设置的光组件通过前端压块压紧固定，前端压块沿长度方向两端分别设置于底座上的安装槽中。该光模块组件结构确保COB光擎外壳装配后符合MSA协议规范，并且有效解决外壳制造困难的问题。同时，本发明减少了外壳零件数量，降低了外壳的成本，提高模块装配效率。
基本信息
专利标题 ：
SFP+COB光模块组件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020636288.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211826624U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
杜程
申请人 ：
无锡鹏通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区南湖大道588号613-B22
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202020636288.2
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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