一种体积可调的龙芯芯片工业计算机
授权
摘要
一种体积可调的龙芯芯片工业计算机,涉及计算机领域,包括底座、壳体和上盖,其中,所述壳体包括长壳部和短壳部,所述长壳部包括长壳转板和长壳定板,所述短壳部包括短壳转板和短壳定板,所述长壳转板和所述长壳定板、所述短壳转板和所述短壳定板之间均通过铰链连接,所述长壳部上还有调高槽,所述上盖上有插槽杆,在所述调高槽上还有定位凸起,使得使用龙芯芯片的工业计算机体积可变,以适应不同空间的使用情况。
基本信息
专利标题 :
一种体积可调的龙芯芯片工业计算机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020644647.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN212084037U
授权日 :
2020-12-04
发明人 :
李驹光顾佳聿罗帅
申请人 :
浙江汉控智能技术有限公司
申请人地址 :
浙江省湖州市吴兴区红丰路1366号6幢10层1010室
代理机构 :
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 :
孙远
优先权 :
CN202020644647.9
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-12-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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