本实用新型公开了一种芯片的超薄小体积封装结构，包括封装外壳、基座芯片和上层芯片，所述封装外壳的内壁底端胶合有基座芯片，基座芯片的上表面边侧对称焊接有连接引脚，连接引脚背离引脚触块的一端与基座芯片的连接位置处胶合有导电胶座，连接引脚背离基座芯片的一端焊接有引脚触块，所述上层芯片的下表面锡焊有锡球，所述锡球锡焊在基座芯片的上表面，基座芯片和上层芯片与锡球的连接位置处均涂刷有助焊膏，且上层芯片的上表面与封装外壳的内壁顶端相互接触，封装外壳上开设有凹槽，且凹槽位于封装外壳的外壁上表面中间位置处。本实用新型，结构紧凑，原理简单，减低封装体的厚度，使其体积更加小型化，满足消费群体的使用需求。