一种半自动贴合模具
授权
摘要

本实用新型公开了一种半自动贴合模具,包括底座,所述底座的底部四角位置均固定连接有支撑座,且底座的顶部一侧位置固定连接有固定座,所述固定座的顶部设置有垫板,所述垫板的顶部设置有第一模板,所述底座的顶部另一侧位置对称设置有两个滑轨,两个所述滑轨上均滑动连接有移动块,两个所述移动块的顶部均固定连接有固定架。本实用新型中,将待贴合的产品与机壳分别放置到第一模板与第二模板上,通过气动结构进行吸附固定,通过设置的转动板带动第二模板与第一模板进行配合,即可进行压紧贴合工作,再通过拉动手柄带动橡胶滚轮慢慢碾过即可将气泡排出的同时也可以进行压紧工作,操作简便,省时省力,极大的提升生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种半自动贴合模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020645791.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN212313000U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
陈鑫
申请人 :
苏州世沃电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太湖科技产业园标准厂房2号楼三楼苏州世沃电子科技有限公司
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020645791.4
主分类号 :
B32B37/10
IPC分类号 :
B32B37/10  B32B38/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置,例如,通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征,例如,使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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