一种贴合机贴合平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴合机贴合平台，属于机械设备技术领域，包括机台以及分别设置于机台两端的第一供应装置以及第二供应装置，所述第一供应装置包括第一放卷装置、压平装置、分离装置以及第一收卷装置，所述第二供应装置包括第二放卷装置、引导装置、贴合装置以及第二收卷装置，所述压平装置、分离装置、引导装置以及贴合装置设置于机台上端面且沿机台长度方向上依次设置，所述第一收卷装置、第二放卷装置分别设置于分离装置与贴合装置之上，所述第一放卷装置、第二收卷装置分别设置于机台的两侧边上，本实用新型具有通过撕膜与贴合两道工序一体化，提高工作效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种贴合机贴合平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020679635.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212266951U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
陈之峰
申请人 ：
厦门市金泷自动化设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚街道汤岸社18号第一层、第二层
代理机构 ：
福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈为志
优先权 ：
CN202020679635.X
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B38/10 B32B38/00 B65H16/00 B65H16/04 B65H18/10 B65H18/02 B65H20/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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