一种FPC对位贴合平台治具
授权
摘要
本申请公开一种FPC对位贴合平台治具，涉及电子屏幕生产辅助工具技术领域：包括治具本体；在所述治具本体上开设有与FPC形状适配的第一沉槽；在所述第一沉槽内开设有第二沉槽；在所述第一沉槽内除去第二沉槽的区域形成有若干吸附孔；在所述治具本体上开设有若干定位孔；采用本申请提供的技术方案实现了FPC绑定PIN与Sensor绑定位对位贴合，解决了因元器件的高度差引起FPC绑定PIN与Sensor绑定位无法对位而造成贴合偏位，从而影响贴合良率以及生产效率的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种FPC对位贴合平台治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122751550.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216292058U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
何磊
申请人 ：
深圳市台冠科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区龙华大浪街道华荣路460号德泰科技园
代理机构 ：
广东华专知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾华杨
优先权 ：
CN202122751550.5
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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