一种药物粉末研磨器
授权
摘要

本实用新型涉及一种药物粉末研磨器,属于物料加工领域,解决了现有技术中的研磨器械研磨不充分,研磨后粉末颗粒大的问题。本实用新型包括:研磨体、过滤网和研磨碗,过滤网设置在研磨体和研磨碗之间,用于过滤研磨后的粉末,确保研磨精度;研磨体上设置用于放入药品的第一通道,研磨碗上设置用于导流收集研磨后药粉的第二通道,且研磨碗的底部嵌套储存盒,研磨后的粉末经由第二通道汇聚在研磨盒中,便于需要时取用;此外,研磨体的下表面设置提高研磨效率的表面凸起。本实用新型实现了对药品的快速研磨,并且保证了研磨后粉末颗粒的细碎程度。

基本信息
专利标题 :
一种药物粉末研磨器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020653166.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-26
授权号 :
CN212309812U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
丁瑜侯惠如王晓媛
申请人 :
中国人民解放军总医院
申请人地址 :
北京市海淀区复兴路28号
代理机构 :
北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
丛洪杰
优先权 :
CN202020653166.4
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C23/00  B02C23/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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