采用高次模实现的E-band双工器
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种采用高次模实现的E‑band双工器，属于通讯技术领域。该E‑band双工器包括：盖板和腔体，所述腔体内设有双工器主体；所述双工器主体包括第一端口、公共端口和第二端口，所述第二端口传输信号的频率高于所述第一端口传输信号的频率；所述第一端口与所述公共端口之间排列的谐振腔为高次模谐振腔，且所述公共端口与所述第二端口之间排列的谐振腔为高次模谐振腔。本实用新型实施例可以明显降低对E‑band双工器的加工精度，提高良率；盖板和腔体之间可以不镀银不焊接，既可以降低成本，也不会影响E‑band双工器的性能，还可以避免加工两个对称的腔体，从而可以降低生产成本和生产难度。
基本信息
专利标题 ：
采用高次模实现的E-band双工器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020663680.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-27
授权号 ：
CN211530148U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
江顺喜杜锦杰殷实梁国春周方平项显彭海璐
申请人 ：
江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区中惠大道1588号恒生科技园67-68栋
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞江
优先权 ：
CN202020663680.6
主分类号 ：
H01P1/20
IPC分类号 ：
H01P1/20 H01P1/208
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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