一种排片机结构通道

专利权的终止

摘要

本实用新型属于半导体、集成电路设备技术领域，特别是一种排片机结构通道，应用在系统集成设备中，所述通道为上下结构通道，包括：上通道和下通道，所述上通道包括上基板、上左侧板、上右侧板和上推板，所述下通道包括下基板、下左侧板、下右侧板和下推板；其中，所述上推板还设置有上推板气缸，所述下推板还设置有下推板气缸，所述上推板气缸用以推动所述上推板进行往复运动，所述下推板气缸用以推动所述下推板进行往复运动。本实用新型的有益效果为：实现了两倍的投放量，使生产效率得到提高，满足了现代化集成设备的大批次需求和产品的生产节拍。

基本信息

专利标题：

一种排片机结构通道

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020670358.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN211879357U

授权日：

2020-11-06

发明人：

汪山宫林徐善林曹玉堂汪宗华周虹

申请人：

文一三佳（合肥）机器人智能装备有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市包河区宁国路79号合肥工大双创园二楼201室

代理机构：

合肥中博知信知识产权代理有限公司

代理人：

徐俊杰

优先权：

CN202020670358.6

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-04-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20200427
授权公告日 : 20201106
终止日期 : 20210427

2020-11-06 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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