一种温度控制器的密封结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种温度控制器的密封结构,包括主壳体和连接壳,所述连接壳安装在主壳体前端外壁上,所述连接壳前端外壁上设置有盖板,该密封结构上的卡块插入到连接壳上的卡槽中,密封垫为橡胶材质,连接板和卡块均为塑料材质,这样使得密封垫能够压缩,便于插入到密封槽中,而且连接板有较好的弹性,同时具有良好的绝缘性,同时保持连接壳和盖板牢牢固定在一起,方便将盖板快速的安装在连接壳上,不需要用到螺母拧紧,同时使用内壳与连接板进行双重密封,保证了温度控制器的密封性,该密封结构方便安装和拆卸,提高整体结构密封型,避免了通常采用锁螺丝或粘胶密封的结构,操作简单,密封性好,方便拆解与维修。

基本信息
专利标题 :
一种温度控制器的密封结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020670391.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN211788821U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
廖小林廖泽强
申请人 :
苏州美达瑞电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区长蠡路99号吴中科技创业园2楼206室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020670391.9
主分类号 :
H01H37/04
IPC分类号 :
H01H37/04  H01H9/04  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座;外壳;安装架
法律状态
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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