一种温度控制器的密封结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种温度控制器的密封结构，包括温度控制器壳体，温度控制器壳体内安装有温控组件，温度控制器壳体包括相互拼接的主壳体和盖板，盖板上设有显示屏和按钮；主壳体开设有用于容置温控组件的容置腔；主壳体外侧对称设有两定位滑槽，盖板上对称设有两密封卡板，密封卡板上设有与定位滑槽适配的定位滑台；定位滑槽底面均布有若干定位孔，定位滑台上设有与定位孔适配的弹性定位件；主壳体与盖板抵接的一面开设有第一环形密封槽，第一环形密封槽内填充有弹性密封件，盖板表面开设有与第一环形密封槽对应的第二环形密封槽。本实用新型技术方案改善传统温度控制器的安装结构，方便安装和拆卸，提高整体结构密封型。
基本信息
专利标题 ：
一种温度控制器的密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921378467.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210015377U
授权日 ：
2020-02-04
发明人 ：
王鹏于素霞王小朋
申请人 ：
深圳市优控电气有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区桔岭老村314号爱立基工业园B1栋601
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201921378467.4
主分类号 ：
G05D23/20
IPC分类号 ：
G05D23/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/20
具有随温度变化而产生电或磁性质变化的传感元件
法律状态
2020-02-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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