一种温度控制器的密封结构
授权
摘要
本申请涉及温度控制设备的领域，尤其是涉及一种温度控制器的密封结构，包括壳体以及温度控制模块，温度控制模块设置于壳体内，壳体顶部设置有盖板，盖板上设置有安装框，壳体的开口处周向设置有与安装框对应的安装槽，安装框与安装槽插接配合，安装框上可拆卸连接若干个弹性密封条，安装槽的一槽壁设置有与弹性密封条对应的卡槽，当安装框插入安装槽中，各弹性密封条对齐卡槽且与卡槽卡接配合。本申请利用安装框、安装槽、弹性密封条以及卡孔，使得盖板与壳体便于壳体安装和拆卸，且增强壳体结构的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种温度控制器的密封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022071763.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-19
授权号 ：
CN212783230U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
曾庆恒曾庆朋
申请人 ：
广州华创精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号（厂房）A栋三楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022071763.9
主分类号 ：
H01H37/04
IPC分类号 ：
H01H37/04 H01H9/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座；外壳；安装架
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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